电子元件加工合同

更新时间:2023-12-03 03:02:03
甲方:_______________电话:_______________传真:_______________公司地址_____________乙方:_______________电话:_______________传真:_______________公司地址_____________一、加工原件名称数量点数交货期板面清洁度备注二、加工内容□材料代购□制版□材料核对□漏板□波峰焊作业□常温老化□插装

电子元件加工合同

  甲方:_______________

  电话:_______________

  传真:_______________

  公司地址_____________

  乙方:_______________

  电话:_______________

  传真:_______________

  公司地址_____________

  一、加工原件名称

  数量

  点数

  交货期

  板面清洁度

  备注

  二、加工内容

  □ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板

  □ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗

  □ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配

  □ 手工补焊 □ 调试 □ s m t 作业 □ 高温老化

  三、工艺流程

  □材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注:

  □材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注:

  □材料齐套、核对 → □ a 面丝印或点胶 → □贴装 → □过程检验 → □固化 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □ b 面插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注:

  四、加工周期

  材料齐套后周期为 ______ 天 ,逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误,乙方必须及时通知甲方,沟通谅解。

  五、 提货及票据方式 : 口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票

  六、 保价金额 :器件保价金额为______元,如有丢失或损坏,按___% 赔偿。器件风险费用为______元。

  七、 付款方式: 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他:

  八、 逾期付款责任: 以本单位出库单时间为准,逾期付款按总加工费的 ____% 每天计费。

  九、 加工单价

  名称型号

  数量

  点数

  单价

  总价

  备注

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